◈ CNC定位编辑功能：可实现自动跑位、自动检测存图

◈ Rework功能：可实现对NG产品有效复判以及数据统计

◈ AI驱动的检测算法，在有数据积累的情况下可达到低于1%的误判率

AXI-3100是工源三仟自主研发的针对各类型电子产品进行高速X光检测的在线式X-Ray检测设备。基于自研的高性能视觉成像系统，可大幅降低单次拍摄的所需的时间，结合专为电子产品缺陷设计的AI算法，可自动对缺陷进行分类、分割并进行精准的量测，可稳定达到99%的识别准确率。

◈ SMT检测：检测BGA焊球气泡 / 偏移等、QFN引脚焊锡异常等，LED灯珠的焊点问题

◈ 芯片封装检测：覆盖CSP焊球、QSP引脚、PGA针脚、SOP封装缺陷，及通用Bonding线异常

◈ DIP检测：排查PTH爬锡 / 空洞、Bonding线问题，及插件阻容引脚焊锡情况

◈ 汽车电子检测：检测汽车ECU / 传感器缺陷、IGBT模块问题

类别	项目	参数
成像系统	系统极限分辨率	2.5μm
	检测速度	≥0.4s/FOV
	检测模式	2D&2.5D
射线源	Tube类型	闭管
	Tube电压	90kV/110kV/130kV
	焦点尺寸	5μm
探测器	探测器类型	平板探测器
	像素尺寸	85μm
	像素矩阵	1536×1536
运动控制系统	最大载物区域	1000*500mm（IGBT）L:1500mm W:600mm（FPCA）L:2000mm W:600mm（车载CCS）（以实际设计为准）
	自由度	光管X轴、Y轴、Z轴，探测器X轴、Y轴、Z轴
整机参数	尺寸	L:2700mm W:1800mm H:1850mm（不含三色灯，以实际设计为准）
	重量	约5000KG
	功率	约7kW（以实际设计为准）