◈ 高精度高速直线电机系统：可保证产品检测的效率及精度

◈ 高清导航相机：可保证产品定位精度的准确性

◈ 高分辨率平板探测器：可保证检测精度达到8μm（CT）/4μm（DR）

◈ 高精度上下龙门机构：可实现4s/FOV的检测效率

◈ AI驱动的图像增强算法，可有效提高图像的信噪比

ACT-3100C是工源三仟自主开发的针对SMT、THT焊接、IGBT模块封装等场景，进行快速CT 扫描重建分析的在线式平面CT设备。工源三仟基于自研的高速CT成像算法、和精密的大理石平台，可大幅降低扫描环节需要的DR投影数量，提高CT成像速度。此外，工源三仟为客户定制化开发基于深度学习的识别算法，针对气泡、爬锡高度、异物等缺陷可达超过99%的识别准确率。

该设备适用于检测SMT、THT焊接工艺的电子产品，IGBT模块和其它汽车电子模组。

◈ 汽车电子检测：检测汽车电子、IGBT功率模块内部结构完整性与连接状态等关键缺陷

◈ PCB检测：聚焦PCB背钻孔，检测其钻孔质量（如孔内残留、孔径精度等），避免线路信号异常

◈ 封装基板检测：专项排查封装基板的内部线路、焊点及结构缺陷，保障芯片封装基础可靠性

类别	项目	参数
成像系统	系统极限分辨率	4μm/10μm
	检测模式	2D&3D
	软件	工源三仟自主研发软件（可根据不同需求定制）Volume Graphic（选配）
射线源	Tube类型	闭管
	Tube电压	130kV/180kV
	焦点尺寸	8μm/20μm
探测器	探测器类型	平板探测器
	像素尺寸	49.5μm
	像素矩阵	2352x2944
运动控制系统	射线源	X轴：1000mm；Y轴1100mm
	探测器	X轴：1000mm；Y轴1200mm
	载物台	Z轴：200mm
	进板方式	左进左出、左进右出、右进左出、右进右出
	兼容产品厚度	0.4mm-5mm（支持定制）
	最大兼容检测范围	600mm*600mm（支持定制）
	搭载器件最大高度	上部：50mm 下部：50mm（支持定制）
	板弯范围	≤3mm
	最大承重	10KG（支持定制）
整机参数	尺寸	L:2000mm W:2000mm H:1700mm（不含三色灯，以实际设计为准）
	重量	约3500KG
	功率	约8kW（以实际设计为准）