应用场景

电子制造

针对产品

FPCA,PCBA,汽车电子模块与功率半导体等产品

  • FPCA
  • PCBA
  • 功率半导体
主要缺陷类型

电子元器件内部裂纹/异物、PCB内部线路移位,对齐不良或桥接和断路、BGA 空焊,虚焊,爬锡不合格、焊球阵列包装和芯片包装中焊球的不完整

X-ray检测图
  • 焊料缺失
  • BGA
产品系列-电子制造 X-Ray设备 CT设备
AXI-3100

AXI-3100 在线X-RAY检测设备

AXI-3100

ACT-3100C

ACT-3100C 在线平面CT检测设备

ACT-3100B

ACT-3100B 转盘式平面CT检测设备

ACT-3100A

ACT-3100A 高精度高自由度平面CT检测设备

ACT-3100C

ACT-3100B

ACT-3100A