◈ 高清导航系统：可便捷实现产品精确定位

◈ 0.5μm超高分辨率射线源：支持实现亚微米级缺陷检测

◈ 高精度前后左右旋转系统：可以高自由度实现产品多角度的检测需求

◈ 超大检测桌面，可实现最大550mm*550mm的产品的缺陷检测

ACT-3100A是工源三仟自主开发的针对晶圆级封装、板级封装在内的先进封装产品、TGV玻璃基板等大尺寸扁平产品进行进行快速高精度X光与CT扫描重建的CT设备，直接对标某进口品牌的Q系列产品。工源三仟基于自研的高性能CT成像算法和高精度大理石运动平台，可有效实现1微米级别的CT成像。此外，该设备可搭载定制化的晶圆/芯片搬运系统，实现自动/半自动化的检测。

◈ SMT检测：重点检测BGA、QFN等的气泡比率，覆盖核心贴装元件焊点问题

◈ 芯片封装检测：针对CSP、QSP、PGA、SOP等封装形式，排查封装相关缺陷

◈ DIP检测：聚焦PTH爬锡高度与Bonding线断开问题，保障通孔封装可靠性

◈ 汽车电子检测：检测汽车电子、IGBT功率模块缺陷

◈ 先进封装检测：覆盖TGV、TSV、晶圆级封装、板级封装等先进形式的关键缺陷

类别	项目	参数
成像系统	CT系统分辨率	≥1μm
	DR系统分辨率	0.25μm/0.45μm
	检测模式	2D&2.5D&3D
	软件	工源三仟自主研发软件（可根据不同需求定制） Volume Graphic（选配）
射线源	Tube类型	开管
	Tube电压	160kV
	焦点尺寸	0.5μm/0.9μm
探测器	探测器类型	平板探测器
	像素尺寸	49.8μm
	像素矩阵	2340×2813
运动控制系统	检测范围	510mm*515mm(支持定制)
	自动导航	记录特征点的位置坐标和参数，方便快速的移动到检测点
	控制方式	鼠标、键盘、摇杆、软件
	扫描运动方式	2×70° - 测试点360度环绕旋转检测
整机参数	尺寸	L:1591mm W:1560mm H:2012mm（不含三色灯，以实际设计为准）
	重量	约3500KG
	功率	约8kW（以实际设计为准）