◈ 高清导航系统：可实现产品精确定位

◈ 0.9μm开放式射线源：可实现微米级缺陷检测

◈ ±70度左右悬臂系统：可实现产品大角度检测的需求

◈ 旋转托盘/DD马达夹盘：可保证产品高精度PCT检测和锥束CT检测

ACT-3100C是工源三仟自主开发的针对SMT、THT焊接、IGBT模块封装等场景，进行快速CT 扫描重建分析的在线式平面CT设备。工源三仟基于自研的高速CT成像算法、和精密的大理石平台，可大幅降低扫描环节需要的DR投影数量，提高CT成像速度。此外，工源三仟为客户定制化开发基于深度学习的识别算法，针对气泡、爬锡高度、异物等缺陷可达超过99%的识别准确率。

◈ SMT检测：重点检测BGA、QFN等的气泡比率，覆盖核心贴装元件焊点问题

◈ 芯片封装检测：针对CSP、QSP、PGA、SOP等封装形式，排查封装相关缺陷

◈ DIP检测：聚焦PTH爬锡高度与Bonding线断开问题，保障通孔封装可靠性

◈ 汽车电子检测：检测汽车电子、IGBT功率模块缺陷

◈ 先进封装检测：覆盖TGV、TSV、晶圆级封装、板级封装等先进形式的关键缺陷

类别	项目	参数
成像系统	CT系统分辨率	2μm/1μm
	DR系统分辨率	1μm/0.5μm
	CT扫描模式	CL（旋转圆盘）/CT（DD马达）
	软件	工源三仟自主研发软件（可根据不同需求定制）Volume Graphic（选配）
射线源	Tube类型	开管
	Tube电压	160kV
	焦点尺寸	2μm/0.9μm
探测器	探测器类型	平板探测器
	像素尺寸	49.8μm
	像素矩阵	2340×2813
运动控制系统	射线源	Z轴：80mm
	探测器	Z轴：450mm B轴：±70°
	载物台	X轴：500mm Y轴：500mm
	圆形托盘	C轴：360°
	标准托盘范围（DR）	520mm*520mm
	旋转托盘范围（CL）	Φ410mm
	夹盘载物范围（CT）	L：280mm
	自动导航	记录特征点的位置坐标和参数，方便快速的移动到检测点
整机参数	控制方式	鼠标、键盘、摇杆、软件
整机参数	尺寸	L:1744mm W:1726mm H:1910mm（不含三色灯，以实际设计为准）
整机参数	重量	约3500KG
整机参数	功率	约8kW（以实际设计为准）